OFweek光通讯网讯：据了解，硅光子技术是基于硅材料，利用现有CMOS工艺进行光器件的开发和集成的新一代技术，在光通信，数据中心，超级计算以及生物，国防，AR/VR 技术，智能汽车与无人机等许多领域将扮演极其关键的角色。美欧等国在硅光子领域已经有十多年的投入和积累，并业已形成了产业优势。LightCounting的测，仅硅光子在光通信领域的产品市场五年内就将达到10亿美元以上。未来一二十年内，硅光子技术的市场更将远远超过这一数字。有专家认为，现在市场上虽然硅光子的商用产品还不多，但是很可能厂商只是在等待别人先发布或是在评估不同的技术。现在只是爆发前的静默期。以下为2016年以来，硅光子领域的一些进展情况：
1、Ciena收购TeraXion磷化铟和硅光子资产
2016年1月，Ciena公司和私有企业TeraXion表示双方已经达成了一项协议，即Ciena将收购这家加拿大公司的高速电子元器件（High-Speed Photonics Components，HSPC）资产。Ciena将支付大约4660万加元（约3200万美元）收购以下资产，包括磷化铟和硅光子技术以及潜在的知识产权（IP）。
TeraXion在光网络市场最初是以其可调色散补偿器闻名。2013年，TeraXion通过收购COGO Optronics的调制器资产跨足相干接收机和调制器领域。在该领域，TeraXion开发出400Gbps应用的磷化铟调制器。TeraXion还开始发展硅光子；在ECOC2015展会上，该公司发表了一篇论文，表示它正在开发一款基于硅光子的针对PAM4传输的调制器。
对于这些模块，Ciena未透露是否有所规划。Ciena发言人Nicole Anderson在回复Lightwave的一封邮件咨询时表示：“对于如何应用我们收购的这些资产，目前还没有细节。简单来说，这是一次战略性收购，是为了更好的掌控我们的WaveLogic芯片组，增强我们在调制格式能力方面的灵活性，以便公司继续展示从数据中心互连到跨太平洋海底链接等全方位应用方面的领先的性价比。
与此同时，TeraXion总裁兼CEO Alain-Jacques Simard表示，出售HSPC资产只是让公司变回一家在色散补偿和各种滤波技术方面的专业公司。公司还将在光纤激光器和光传感应用方面保持活跃。
2、NeoPhotonics推出硅光子QSFP28光模块激光器
光学组件和模块供应商NeoPotonics宣布，推出了基于硅光子QSFP28组件的1310纳米和1550纳米大功率激光器以及激光器阵列。
NeoPotonics表示，该非制冷激光器和阵列将应用于数据中心光收发器。包括基于各种多源协议（MSAs）的光模块，例如CWDM4、CLR4以及PSM-4等。每种多源协议（MSAs）都需要磷化铟DFB激光器的支持。
该激光器支持的功率为40mW至60mW，温度范围也较广。
NeoPotonics表示已经与全球服务器和存储端到端连接解决方案的领先供应商Mellanox Technologies合作，共同开发能通过倒装芯片技术粘合至Mellanox公司光学引擎的激光器阵列。最终研发出了一款高容量、低成本电子式100G PSM4光模块组件。
3、Mellanox发布首个200Gb/s硅光子设备
世界领先的高性能计算、数据中心端到端互连方案提供商Mellanox在OFC 2016 (美国光纤通讯展览会)上展示了全新的50Gb/s硅光子调制器和探测器。它们是Mellanox LinkX系列200Gb/s和400Gb/s电缆和收发器中的关键组件。本次展示的突破性成果对于InfiniBand和以太网互连基础设施具有里程碑意义，让端到端的HDR 200Gb/s解决方案成为可能。
Mellanox公司商务拓展和互连产品部执行副总裁Amir Prescher表示：“硅光子技术是200Gb/s InfiniBand和以太网网络的使能技术。QSFP56模块可将下一代交换机的前置面板密度提升一倍，打造面向适配器和机架内应用的200G直连铜缆(DACs)和50G分支光缆；硅光子收发器可覆盖2公里范围内的所有数据中心。
Mellanox计划推出50Gb/s和200Gb/s直连铜缆(DACs)；分流铜缆(QSFP56转4x SFP56)；基于硅光子技术、长度200米的有源光缆（AOCs）；以及传输距离可达2公里的硅光电收发器。此外，Mellanox的200Gb/s电缆和收发器系列产品还将无缝兼容前几代40Gb/s和100Gb/s网络。
